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(2)    电位器">电位器的阻值变化特性

　　阻值变化特性是指电位器">电位器的阻值随活动触点移动的长度或转轴转动的角度变化的关系，即阻值输出函数特性。常用的阻值变化特性有3种，如图2所示。

图2 电位器">电位器阻值变化曲线

　　直线式（X型）：随着动角点位置的变化，其阻值的变化接近直线。

　　指数式（Z型）：电位器">电位器阻值的变化与动角点位置的变化成指数关系。

①直线式电位器">电位器的阻值变化与旋转角度成直线关系。当电阻体上的导电物质分布均匀时，单位长度的阻值大致相等。它适用于要求调节均匀的场合（如分压器）。

v1)光致抗蚀剂：用光化学方法获得的，能抵抗住某种蚀刻液或电镀溶液浸蚀

的感光材料。

v

2)正性光致抗蚀剂：光照射部分分解(或软化)，曝光显影之后，能把生产用照相底版上透

明        的部分从板面上除去。

v

3)负性光致抗蚀剂：光照射部分聚合(或交联)，曝光显影之后，能把生产用照相底版上透

明的部分保留在板面上。

v

4)光致抗蚀剂的分类：

按用途分为耐蚀刻抗蚀剂和耐电镀抗蚀剂。网络排阻,印刷,电子尺电阻板,厚膜电容,喷码机不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,FR4 电阻板, 无接触式电阻传感器,印刷加工,厚膜芯片.游戏机控制开关

按显影类型分为全水溶性抗蚀剂、半水溶性抗蚀剂和溶剂性抗蚀剂。

v

按物理状态分为液体抗蚀剂和干膜抗蚀剂

按感光类型分为正性抗蚀剂和负性抗蚀剂。

v液体光致抗蚀剂感光的有效波长为300—400nm，因此对干膜和液体光致阻焊剂进行曝

光的设备亦可适用于湿膜曝光，曝光量100—300mJ／平方里米。

v

因为烘烤后膜层的硬度还不足1H，因此曝光对位时需特别小心，以防划伤。虽对湿膜适用

的曝光量范围较宽，但为了增加膜层的抗蚀和抗电镀能力，以取高限曝光为宜。其感光速度与干膜相比要慢得多，所以要使用高功率曝光机。

v

当曝光过度时，正相导线图形易形成散光侧蚀，造成线宽减小，反之负相导线图形形成散 光扩大，线宽增加。当曝光不足时，膜层上出现、砂眼等缺陷。

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